3日訊,據DigiTimes最新報告顯示,臺積電已經開始試生產基于其3nm工藝(稱為N3)的芯片。據悉,臺積電將在2022年第四季度前將3nm工藝推向批量生產,并在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片。第一批
11月20日消息,近日舉行的第三屆三星高級代工生態系統論壇上,三星電子公司推出了多款對3納米芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術,以及幫助加強代工生態系統的戰略。 代工業務是指為其他沒有半導體工廠的公司制
10月18日 消息:芯片制造商開始使用5nm工藝制造旗艦芯片已經有幾年了。隨著技術的快速發展,新一代的3nm技術也在計劃當中。臺積電和三星等芯片制造商已經確認他們正在研究用于制造芯片的下一代3nm和2nm工藝。臺積電是
6月29日晚間消息,據外媒報道,三星宣布,3nm制程技術已經正式流片。據介紹,三星的3nm制程采用的是GAA架構,性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報道稱,三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成的,目的在于加
1月27日上午消息,據DigiTimes報道,知情人士透露,英特爾去年與臺積電簽署了外包合同,將在2022年的下半年為臺積電生產3納米技術的cpu芯片。 報道稱,英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。